7月12日,“第六屆全球汽車技術(shù)發(fā)展領(lǐng)袖峰會(huì)”在論壇期間舉辦,領(lǐng)袖峰會(huì)由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)付炳鋒主持,來(lái)自整車和零部件企業(yè)的各界精英,聚焦固態(tài)電池、混合動(dòng)力、智能座艙和高級(jí)別自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵技術(shù),展開(kāi)了深入討論。
(“第六屆全球汽車技術(shù)發(fā)展領(lǐng)袖峰會(huì)”現(xiàn)場(chǎng))
芯擎科技蔣漢平博士在領(lǐng)袖峰會(huì)中說(shuō)道:“無(wú)論是智能座艙芯片還是自動(dòng)駕駛芯片,目的都是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新為車廠提供高效能、高性價(jià)比的解決方案,只有立足于架構(gòu)設(shè)計(jì)和準(zhǔn)確的市場(chǎng)前瞻性,才能更好地滿足市場(chǎng)的主流需求?!?/span>
(芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士)
翌日,在“汽車芯片高質(zhì)量發(fā)展 鞏固智能網(wǎng)聯(lián)新優(yōu)勢(shì)”的主題論壇中,蔣漢平博士進(jìn)一步闡述了他的觀點(diǎn)。他講到,從艙泊一體、艙駕一體再到艙行泊一體,這些都將成為汽車的標(biāo)配,這對(duì)芯片提出了更高制程、更強(qiáng)異構(gòu)算力、更可靠車規(guī)特性的要求。芯擎科技從最初就判斷7nm是這一階段最優(yōu)的車規(guī)SoC制程,在2023年已成功量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”,并迅速成為年度量產(chǎn)第一的智能座艙計(jì)算平臺(tái)。
多域融合的車規(guī)級(jí)芯片
“關(guān)于車規(guī)芯片架構(gòu)創(chuàng)新的思考,我們要找到突破點(diǎn),要在架構(gòu)上做實(shí)優(yōu)勢(shì)。芯擎在成立5年時(shí)間內(nèi),把芯片從0到1設(shè)計(jì)出來(lái),再到智能座艙量產(chǎn)第一,我們短時(shí)間內(nèi)跨過(guò)了幾個(gè)太平洋。希望通過(guò)我們這樣的芯片公司對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的理解,推動(dòng)國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展?!笔Y漢平博士說(shuō)。