作為“軟件定義汽車”的“先行者”,智能座艙已經(jīng)成為全球汽車企業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。
相比于自動駕駛在法律法規(guī)、技術(shù)路徑等方面的不確定性,智能座艙的商業(yè)化落地容易推進(jìn)。因此,作為智能座艙的核心部件,芯片市場率先迎來了新一輪的市場份額爭奪戰(zhàn)。
在剛剛過去的2020年,高通、NXP、瑞薩、英偉達(dá)、三星等頭部主導(dǎo)企業(yè)加速了在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的“獵食”,而國內(nèi)芯片新勢力也在加速進(jìn)入這一賽道。
例如作為高端國產(chǎn)車載供應(yīng)商的湖北芯擎科技有限公司(下稱“芯擎科技”),即將向市場重磅推出國內(nèi)首創(chuàng)7nm工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC——SE1000,強勢加入這場智能座艙芯片“爭奪戰(zhàn)”。
“爭奪戰(zhàn)”愈演愈烈
過去,車內(nèi)娛樂芯片市場基本由恩智浦、TI、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片巨頭壟斷。但隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的來臨,座艙內(nèi)的屏幕越來越大、分辨率越來越高、功能也越來越豐富,整個座艙市場格局開始被重構(gòu)。
近幾年來,高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等芯片廠商逐步成為智能座艙升級的主力軍,并且成功搶占了原有傳統(tǒng)汽車芯片巨頭壟斷的市場份額。
根據(jù)《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示,盡管NXP、瑞薩、TI三家傳統(tǒng)汽車芯片巨頭仍然是自主品牌智能座艙芯片的主供應(yīng)商,但高通卻幾乎壟斷著汽車座艙高端市場。
然而,這一市場格局還在持續(xù)發(fā)生變化。高通、英偉達(dá)、三星等還在加速猛攻,例如英偉達(dá)已經(jīng)拿下了奔馳、大眾、現(xiàn)代等多家車企巨頭的智能座艙訂單。
與此同時,隨著座艙內(nèi)對于視覺感知、語音交互等功能需求的提升,AI發(fā)揮越來越重要的作用,包括地平線、黑芝麻、芯擎科技等國產(chǎn)芯片新勢力開始崛起,并且已經(jīng)開始挑戰(zhàn)傳統(tǒng)汽車芯片巨頭的市場地位。
《高工智能汽車》認(rèn)為,接下來中國汽車芯片有望成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代不容忽視的“新力量”,尤其是全新一代高性能、高度靈活性、低功耗的車規(guī)級芯片,其優(yōu)勢將日趨凸顯。
一方面,根據(jù)中國最新發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》顯示,突破車規(guī)級芯片已經(jīng)被寫入基礎(chǔ)技術(shù)提升工程。
另一方面,中國本土芯片的實力正在大幅提升,符合中國主機廠及用戶需求也成為了國產(chǎn)芯片的核心競爭力。
例如,芯擎科技即將于2021年推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm工藝制程的車規(guī)級智能座艙芯片——SE1000。據(jù)悉,該芯片最大的優(yōu)勢就是其高性能、低功耗、高度靈活性、復(fù)雜計算模型的SoC設(shè)計,集成了CPU、DSP、GPU、NPU等高性能加速模塊,能夠有效滿足高端智能座艙系統(tǒng)對車載娛樂、輔助駕駛和人工智能等高性能復(fù)雜應(yīng)用場景。
眾所周知,高通之所以能夠迅速搶占高端智能座艙芯片市場,與其在無線通信領(lǐng)域的市場份額和技術(shù)優(yōu)勢有著密不可分的關(guān)系,但最重要的還是其IP組合涵蓋了CPU、AI、GPU、DSP等,再加上提供了低功耗解決方案,是其區(qū)別于競爭對手的主要優(yōu)勢。
以高通驍龍8155芯片為例,這是目前第一款采用7納米工藝打造的車規(guī)級數(shù)字座艙SoC,算力比目前主流車系提升了3-4倍,還支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺、5G、WIFI6等等功能。
芯擎科技這款SE1000芯片直接對標(biāo)的便是高通驍龍8155,核心競爭優(yōu)勢有內(nèi)置高性能嵌入式AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設(shè)計等等。
另外,需要特別提及的是,芯擎科技這款SE1000根據(jù)車規(guī)芯片的特定需求出發(fā),從初始架構(gòu)開始就進(jìn)行了相關(guān)的適配設(shè)計。與源自于手機架構(gòu)的芯片相比,在安全性、可靠性等方面更加符合未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車的車規(guī)級芯片的需求。與此同時,芯擎科技這款SE1000可以實現(xiàn)硬隔離,不用軟件虛擬化,這是其區(qū)別于競品的最大優(yōu)勢之一。
7nm制程,高性能智能座艙芯片的主流
現(xiàn)階段,主流的汽車芯片都在向7nm甚至5nm挺進(jìn)。除了高通之外,目前英偉達(dá)、三星等都有布局,而國內(nèi)包括地平線等企業(yè)也有所規(guī)劃。
這背后,隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的加速到來,汽車芯片的需求大幅提升,同時算力不足已經(jīng)成為核心瓶頸。
資料顯示,L2級自動駕駛的算力需求僅要不到10 TOPS即可,但要實現(xiàn)L3級自動駕駛的算力需求則要求不低于100 TOPS,而如果要達(dá)到L5級自動駕駛,整車的算力則需要再翻十幾倍。
而在智能座艙領(lǐng)域,隨著智能座艙功能越來越豐富,傳統(tǒng)座艙儀表、娛樂、中控等單一芯片驅(qū)動單個功能或者系統(tǒng)的分布式離散控制模式已經(jīng)不再滿足要求,“一芯多系統(tǒng)”的方案開始出現(xiàn),這對于主芯片SoC的算力、功耗、接口種類和數(shù)量等性能也提出了更高的要求。
因此,在終端應(yīng)用市場,7nm制程也開始成為高性能智能座艙芯片的主流。
去年7月,廣汽ADIGO 3.0智能系統(tǒng)亮相,首發(fā)搭載高通新一代數(shù)字座艙芯片SA8155P;而今年發(fā)布的蔚來ET7、長城WEY品牌旗下最新智能車型摩卡等都宣布搭載了高通SA8155P方案。
不可否認(rèn)的是,規(guī)模應(yīng)用才是驗證車規(guī)級芯片的重要關(guān)鍵點。芯擎科技CEO汪凱博士強調(diào),只有根據(jù)客戶需求出發(fā),找到通用的芯片解決方案和專用設(shè)計軟件,并且進(jìn)行軟硬件深度整合,才是打造自研芯片、實現(xiàn)超高數(shù)據(jù)處理效能的基礎(chǔ)。
芯擎科技是吉利控股集團(tuán)投資的浙江億咖通科技有限公司和安謀中國公司等共同出資成立的,是目前唯一跨越傳統(tǒng)芯片和自動駕駛算力平臺的整體芯片提供商,且具備自主IP和芯片設(shè)計到軟硬件一體化的核心技術(shù)能力。
根據(jù)芯擎科技介紹,首款7nm車規(guī)級芯片將于今年流片,未來將率先搭載在吉利旗下車型當(dāng)中。
數(shù)據(jù)顯示,吉利汽車2020年總銷量為132.02萬輛,連續(xù)4年蟬聯(lián)中國品牌乘用車第一。
很顯然,與其他國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司不同,背靠吉利汽車的大規(guī)模應(yīng)用導(dǎo)入以及ARM的支持,芯擎科技的芯片一旦上市將極具競爭力。
未來,除了智能座艙芯片之外,芯擎科技還將提供自動駕駛芯片、車載中央計算芯片、中央網(wǎng)關(guān)處理器等。