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芯擎科技7納米智能座艙芯片:一次性流片成功

發(fā)布時(shí)間:2021-11-03 作者:杜芹 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

88億顆晶體管,一次性點(diǎn)亮

芯擎科技重磅推出國內(nèi)首創(chuàng)7納米工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC—“龍鷹一號”,強(qiáng)勢入局汽車智能座艙市場。關(guān)于芯擎科技的“龍鷹一號”芯片,業(yè)界對其的關(guān)注度頗高,尤其是在當(dāng)下全球汽車芯片缺貨,國產(chǎn)芯片能否取得突破性進(jìn)展的關(guān)鍵時(shí)刻,芯擎科技在這樣的風(fēng)口浪尖下依然如期帶來了好消息。

10月28日下午3點(diǎn)36分,國內(nèi)首款車規(guī)級7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”成功流片返回芯擎科技。這顆88億個(gè)晶體管的芯片,在抵達(dá)芯擎科技上海實(shí)驗(yàn)室后,10分鐘CPU就啟動了,僅不到30分鐘就被順利點(diǎn)亮!24小時(shí)LPDDR5全速工作及主要外設(shè)打通,48小時(shí)多核操作系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。經(jīng)團(tuán)隊(duì)實(shí)測,目前芯片的所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。





“龍鷹一號”凝結(jié)了300余位工程師歷時(shí)兩年多的心血,創(chuàng)造了國內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米工藝車規(guī)級超大規(guī)模SoC首次流片即成功的記錄,這足以彰顯芯擎科技的技術(shù)實(shí)力。

“龍鷹一號”采用業(yè)界領(lǐng)先的低功耗7納米車規(guī)工藝制程,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置ISO26262 ASIL-D安全等級的“安全島”和滿足汽車功能安全應(yīng)用,這種安全設(shè)計(jì)機(jī)制更適合國內(nèi)汽車功能安全的需求。該芯片最大的優(yōu)勢就是其高性能、高可靠性、低功耗、多核異構(gòu)計(jì)算模型的SoC設(shè)計(jì),集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU等高性能加速模塊,以及與之匹配的高帶寬低延遲LPDDR5內(nèi)存通道。

芯片內(nèi)置高性能嵌入式AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元,提供更多個(gè)性化的智能語音、機(jī)器視覺及輔助自動駕駛體驗(yàn)。新一代多核圖形處理單元,可以動態(tài)根據(jù)負(fù)載進(jìn)行資源分配;一機(jī)多屏多系統(tǒng),支持多個(gè)高分辨率高刷新率屏幕同時(shí)輸出和強(qiáng)大的3D渲染;內(nèi)置高性能音頻信號處理單元及豐富的音頻接口,為用戶提供豐富超凡的音視頻娛樂體驗(yàn);專業(yè)的硬件加解密引擎為車載應(yīng)用提供了信息安全保障。同時(shí),芯片提供了豐富的高速通信接口和高帶寬大容量存儲。

如今“龍鷹一號”芯片的流片成功也為明年的量產(chǎn)上車打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。據(jù)悉,芯擎科技智能座艙芯片“龍鷹一號”已得到國內(nèi)眾多車企和一級供應(yīng)商青睞,多個(gè)量產(chǎn)車型正在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中,預(yù)計(jì)2022年完成上車集成和測試。

現(xiàn)階段國內(nèi)市場上還沒有真正上車的國產(chǎn)高性能智能座艙芯片,芯擎科技在這方面的努力將打破此前國際供應(yīng)商在這一市場的壟斷地位,并填補(bǔ)我國在自主設(shè)計(jì)高端智能座艙平臺主芯片領(lǐng)域的空白。


為何選擇7納米工藝制程


如今主流的車規(guī)芯片都在10+納米半導(dǎo)體工藝上百花齊放,“龍鷹一號”是國內(nèi)首款基于先進(jìn)7納米工藝制程的車規(guī)級智能座艙控制芯片。為何選擇7納米?此前芯擎科技產(chǎn)品規(guī)劃管理總經(jīng)理蔣漢平博士曾在「2021汽車車載芯片技術(shù)峰會」上講到,“7納米工藝是高性能智能座艙車規(guī)芯片的必選項(xiàng)”。

在蔣博士看來,相對于10+納米, 7納米的工藝節(jié)點(diǎn)會帶來顯著的優(yōu)點(diǎn):首先是芯片集成度更高。單位面積的晶圓上可以放置更多的邏輯門,同時(shí)封裝面積變小,節(jié)約了晶圓成本和封裝成本,進(jìn)一步節(jié)約了成品芯片在單板上所占的面積,使得相同大小的電子產(chǎn)品功能更多,速度更快。其次,芯片耗電量更低。同樣大小的邏輯電路做出來,用更先進(jìn)的工藝會導(dǎo)致耗電量更低,進(jìn)而導(dǎo)致功耗變低。最后,響應(yīng)速度更快。單管開斷速度更快,同樣的邏輯電路能夠跑到的主頻更高,性能大幅提升。

而且,相比10+納米節(jié)點(diǎn)工藝,7納米平均晶體管密度接近100MTr/mm2,是10+納米工藝的3.3倍,在同等功耗上提供35~40%的速度提升或者可以降低65%的功耗;同時(shí)7納米相對10+納米,可以提供更高占比的動態(tài)功耗(>90%),這樣才能真正發(fā)揮各個(gè)計(jì)算單元(CPU、GPU等等)的有效算力,同時(shí)降低靜態(tài)功耗,減少漏電效應(yīng),提供高效的熱管理。所以針對高性能的數(shù)字駕艙SoC,7納米車規(guī)工藝是必選項(xiàng)。也正因此,目前海內(nèi)外絕大部分車廠新款車型的智能座艙均選用了7納米工藝的SoC產(chǎn)品。

但7納米的芯片設(shè)計(jì)和流片成本很高,設(shè)計(jì)難度也很大,很多在10+納米大放異彩的芯片設(shè)計(jì)公司在7納米工藝節(jié)點(diǎn)上舉步維艱。但芯擎科技認(rèn)為這正是他們的機(jī)會,難度越大,電子行業(yè)的馬太效應(yīng)越凸顯,建立了在先進(jìn)設(shè)計(jì)和工藝上的護(hù)城河。

針對不同工藝,芯片設(shè)計(jì)要做的工作也不盡相同,例如冗余電路、備份設(shè)計(jì)都是需要在芯片設(shè)計(jì)階段增加的內(nèi)容, 這些都是先進(jìn)工藝才會出現(xiàn)并考慮的問題,需要長期合作積累經(jīng)驗(yàn)才能完成最終的量產(chǎn),沒有捷徑可走。據(jù)了解,芯擎科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在10納米及更先進(jìn)工藝制程上有著開發(fā)流片及量產(chǎn)的完整成功經(jīng)驗(yàn),這也無疑為其智能座艙芯片的一次性流片成功提供了技術(shù)保障。

要達(dá)到流片成功,工藝和設(shè)計(jì)必須要相輔相成,芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠必須要保持密切的合作模式。中間會出現(xiàn)各種各樣的問題。比如:良率低了到底是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量不足,還是工藝波動;性能差了是設(shè)計(jì)的環(huán)路穩(wěn)定性不夠,還是工藝參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤?工藝參數(shù)的提取,仿真模型的構(gòu)建與修改,同一芯片不同工藝下的參數(shù)對照,最終都是要設(shè)計(jì)公司和代工廠共同努力的結(jié)果。


汽車芯片廠商角逐先進(jìn)工藝

其實(shí),從制程工藝來講,以往以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片,但是現(xiàn)在一切開始發(fā)生轉(zhuǎn)變。前有恩智浦宣布與臺積電合作,將在下一代高性能汽車平臺中采用先進(jìn)制程;后有今年初高通發(fā)布第4代先進(jìn)制程驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。一場汽車芯片工藝領(lǐng)域的新戰(zhàn)場已然在醞釀!而在這場戰(zhàn)爭中,尤以智能座艙芯片為烈,隨著智能座艙逐步成為新車的標(biāo)配,一輪新的市場增長周期即將到來。




目前,智能座艙已成為各路玩家的新戰(zhàn)場,無論是新勢力造車力量和傳統(tǒng)車企已經(jīng)主動打破邊界,由被動的接受通用芯片和生態(tài)提供的解決方案,轉(zhuǎn)變到親自下場制定芯片的規(guī)格和量產(chǎn)車型。在智能座艙領(lǐng)域,有恩智浦、瑞薩、英偉達(dá)、德州儀器這樣的傳統(tǒng)汽車芯片廠商,也有從手機(jī)市場進(jìn)入的芯片廠商,如高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等。

在工藝方面,高通可謂走在前列。2015年開始,高通切入智能座艙和自動駕駛市場,其14納米驍龍820A座艙SoC已經(jīng)拿下不少客戶,甚至成了2020年不少中高端車型的標(biāo)配。2019 CES展上,高通發(fā)布基于臺積電第一代7納米制程的第一款車規(guī)級數(shù)字座艙SoC驍龍SA8155。到今年1月份,高通發(fā)布了5納米的第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,預(yù)計(jì)將于2022年量產(chǎn)。

2016年,三星宣布以80億美元收購美國汽車技術(shù)制造商Harman International Industries,這也是三星最大的全現(xiàn)金收購,以此來將自己置于汽車技術(shù)市場的核心。2019年1月,三星推出了Exynos 旗下首款汽車品牌處理器,采用8納米制程。

可以看出,在7納米及以上的先進(jìn)工藝和高算力的智能座艙芯片市場上,主要由高通、英偉達(dá)等國際巨頭壟斷。作為一家初創(chuàng)企業(yè),芯擎科技可以說走在智能座艙芯片先進(jìn)工藝的前列。隨著“龍鷹一號”芯片的流片成功,會極大的改變國內(nèi)在高端汽車芯片匱乏的現(xiàn)狀,并帶動相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈,支撐國內(nèi)汽車行業(yè)的發(fā)展。在智能座艙芯片這個(gè)領(lǐng)域,以芯擎科技為代表的國產(chǎn)汽車芯片廠商有望成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代不容忽視的“新力量”。


結(jié)語

當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場全球化的大變革,屹立了多年的汽車行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不再適用,汽車芯片企業(yè)在全新的智能汽車供應(yīng)鏈體系中參與程度越來越高。站在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,芯擎科技的7納米智能座艙芯片的流片成功,交出了國內(nèi)最領(lǐng)先、也是唯一一張可量產(chǎn)的7納米車載芯片的完美答卷!風(fēng)口之上,國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該盡快的抓住行業(yè)的契機(jī),把握好方向,發(fā)展重點(diǎn)行業(yè),解決芯片“卡脖子”問題,進(jìn)而縮小與先進(jìn)國家的差距。


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