Job Description:
該職位負(fù)責(zé)芯擎汽車類芯片(下一代智能駕駛芯片,智能座艙芯片,高性能車規(guī)微處理器等)SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)。
1、 根據(jù)車規(guī)芯片產(chǎn)品規(guī)格定義SOC芯片架構(gòu)以及模塊微架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2、 負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)層面的PPA優(yōu)化。
3、 負(fù)責(zé)分析業(yè)務(wù)特點(diǎn),推動(dòng)軟硬件協(xié)同設(shè)
4、 負(fù)責(zé)系統(tǒng)性能測(cè)試和競(jìng)爭(zhēng)性分析。
5、 負(fù)責(zé)解決芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,確保關(guān)鍵規(guī)格的達(dá)成
Job Requirements:
計(jì)算機(jī),電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷
熟悉基于ARM處理器的SOC架構(gòu),熟悉總線、DDR、PCIe控制器以及各種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口,熟悉SOC前后端開發(fā)流程,熟悉性能和功耗評(píng)估;
7年以上SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
熟悉Verilog和C語(yǔ)言,了解VMM/OVM/UVM驗(yàn)證方法學(xué)
熟悉Linux操作系統(tǒng)和Synopsys/Cadence/Mentor各種前端設(shè)計(jì)EDA工具如Spyglass, DC, PT, VCS等。
具備軟硬件聯(lián)合開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
有汽車類芯片SOC整合設(shè)計(jì)或架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
良好的應(yīng)用能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神